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CEVA 推出业界首个用于5G RAN ASIC的基带平台IP 加速5G基础设施部署
(09-29)
曝韩国8英寸半导体代工产能售罄 今年涨价或将持续
(01-13)
2021全球智能手机出货量公布，国产占据半壁江山，前三仅有小米
(01-12)
日月光第四季度产能仍维持满载 10月封测营收再创新高
(11-10)
平头哥含光800已规模化应用，已支持2021双11搜索推荐等场景
(11-10)
深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力
(11-09)
自动驾驶公司Nuro完成6亿美元D轮融资，估值86亿美元
(11-04)
5G手机需求暴增，高通第四财季手机芯片营收同比增长56%
(11-04)
雷诺今年因缺芯至少减产30万辆，远超此前预估
(10-22)
博世中国高层造访集度汽车 或与预订2023年芯片产能有关
(10-22)
芯片业千亿并购要告吹？传西部数据和日本铠侠谈判陷入僵局
(10-22)
字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体材料等开发
(10-15)
八部门印发行动计划 到2023年底物联网连接数突破20亿
(09-30)
加速混合集成系统芯片规模量产 易锐光电完成超亿元Pre-B轮融资
(09-30)
“缺芯”危机持续！拜登政府下周将与半导体供应链企业举行会议
(09-17)
SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元 创历史新高
(09-11)
英伟达收购ARM再遇“拦路虎” 欧盟或不会轻易放行
(09-11)
坪山全力推动中芯国际12英寸生产线建设
(09-06)
苹果AR/VR更多进展透露：芯片即将试产 头显设备最早明年发布
(09-06)
三星跟进台积电通知客户群晶圆代工涨价 韩媒：已部分签约采用新报价
(09-02)
二季度DRAM市场出货量与价格均处高位 三星电子市场份额达43%
(09-02)
安森美将收购GT Advanced Technologies
(08-30)
高通和中兴通讯实现5G毫米波里程碑
(08-30)
士兰微产能及需求促进IDM龙头业绩爆发，大基金入股支撑长期信心
(08-21)
Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
(08-21)
将聚焦MEMS麦克风领域 瑞声科技与中芯集成达成战略合作
(08-17)
填补湖南省高端芯片封装空白 安牧泉正式投产
(08-17)
佛吉亚收购海拉，第七大汽车零部件厂商诞生？
(08-17)
TCL华星向三星电子供货智能手机OLED面板？ TCL：信息属实
(08-17)
机构：芯片交付时间超过20周 MCU短缺加剧
(08-13)
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技完成A+轮融资
(08-06)
鸿海确定收购旺宏6英寸厂 布局汽车芯片
(08-06)
英飞凌生产中断，德国汽车业遭遇30年来最严重供应短缺
(08-05)
诺思完成近4亿股权融资 体声波滤波芯片累计出货量突破5亿颗
(08-05)
苹果芯片两年过渡计划有望明年底前达成
(08-04)
华为哈勃入股天仁微纳公司 后者为微纳加工设备供应商
(08-04)
电动化、“缺芯”双重压之下 BBA被迫调整产品结构和生产节奏
(07-30)
华为与诺基亚“扳手腕”：汽车厂商通信专利许可，谁主沉浮？
(07-28)
英特尔代工业务拿下大客户高通 争取2025年追上台积电和三星
(07-28)
台积电计划年底将4nm工艺转移到风险生产，并于2022年量产
(06-18)
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从发明到 AI 加速:庆祝 FPGA 创新 40 周年
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新一代Type 4安全互联NFC标签—NTAG X DNA
SRP3212CL 系列电感器结构技术应用详解
屏蔽式功率电感器DDR5 PMIC
什么是傅里叶变换
无线连接芯片+PMIC，拉动“低功耗”绿色引擎
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
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我国中药材种植行业相关政策
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