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高通展示骁龙处理器混合自动对焦技术
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白炽灯泡变身半导体最尖端技术？
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小米金属新机完全曝光：很是给力
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ADI推出多核SHARC+ARMSOC 改善实时音频和视频应用
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Vishay将在PCIM Asia 2015展出最新的业内领先技术
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中兴高密度异形电池能源密度提升2-3倍
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神级DIY：工程师自制延时摄影系统带来全新商机
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挟FlexConnect独门技术 微芯打造智慧集线器
(06-15)
忘记电源和电池 WiFi无线充电近在眼前
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呼唤“大白”：华为奏响可穿戴物联乐章
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适用集成电路片上微电池问世 3D全息光刻技术打造
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南工大专家研发高科技生物智能芯片
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ams新传感器帮助卫星实现地球磁层探测
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阿里联合腾达推路由器：智能家居接入无需密码
(06-02)
能量储存桌子 环保高效太阳能
(06-02)
“纳米墨水”印出太阳能电池
(06-01)
高通与NTT DoCoMo达成合作 商用新机型将配备Sense ID超声波指纹识别
(05-28)
安森美半导体创新的智能电表电源管理及强固的电力线通信方案
(05-26)
MEMS技术重大突破 几乎任何表面均可成高清显示屏
(05-25)
行动处理器、云端运算渐发展 模组化NB、手机成真
(05-25)
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电池领域正在悄然发生的一场科技革命
(05-21)
Fairchild 微型低功率 USB Type-C首次应用于乐视智能手机
(05-20)
电池等技术因素制约手机变革将成常态
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黑科技！皮下植入芯片 摸一下手机就被破解
(05-05)
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(05-04)
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英特尔发布 Win11 蓝牙 WiFi 无线驱动更新
热导式气体传感器XEN-5320技术优势及特点
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
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传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
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2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
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