网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
市场趋势
RSS
国际测试委员会发布国际上第一个智能超级计算机榜单
(11-04)
2019年深圳IC产业销售收入首次突破千亿大关
(11-02)
意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
(11-02)
沪硅产业三季报仍难扭亏 300mm硅片扩产明年或将提速
(11-02)
400G光模块能否走出类似100G的成长逻辑
(11-02)
重点开展AI、可穿戴设备等研究开发，华大智造智能制造及研发基地开工
(10-28)
LiDAR“搅局者”众 固态化刺激VCSEL市场放量
(10-27)
全球第七大半导体封测项目在烟台开发区正式落地
(10-27)
FPC制造巨擎日本旗胜拟缩减三成员工 市场环境恐更严峻
(10-27)
多技术达到世界领先水平，成立两年北京石墨烯研究院发布成果
(10-27)
四大系列新品发布，星宸科技“AI帆船号”再次起航
(10-27)
年产3.8亿！30亿元江苏致远半导体大功率分立器件项目奠基
(10-26)
5G建设“大跃进”运营商回报几何？刚刚工信部透露情况！
(10-26)
vivo宣布进入欧洲六大国家，欧洲市场拓展加速全球化成长
(10-22)
个别芯片项目烂尾 国家发改委出手整治
(10-22)
5G只是过渡，AR眼镜硬件和云设施亟待成熟
(10-22)
国内VR行业头部企业小派科技宣布完成B轮融资
(10-20)
联咏敦泰带头IC设计厂商涨价潮，相当少见
(10-20)
雷军：小米要“死磕”中国市场，争取几年内做到欧洲第一
(10-20)
正式通线量产！山东有研半导体项目在德州发展呈“破浪”之势
(10-20)
圣邦股份终止并购事宜 模拟芯片国产替代趋势不变
(10-19)
5G、数据中心需求有异，400G普及有待突破成本桎梏
(10-19)
受惠5G+数据中心需求，光模块企业上半年营收激增
(10-16)
上半年智能手机图像传感器市场收益同比增15% 索尼排名第一
(10-15)
全球首个5G工业专网应用落地 三大场景专网建设蓄势待发
(10-15)
SiP技术渗透率明显提高 封测厂再迎旺季
(10-14)
韩国斥资58亿押注AI芯片，中国则早有计划
(10-14)
无休止“价格战”意义不大 共赢才是NB-IoT兴旺之本
(10-14)
厦门大学人工智能研究院成立
(10-12)
福斯特半导体产业园项目一期在10月份将迎来试运营
(10-12)
紫光国微：拟募资15亿元加码高端安全芯片及汽车电子产业
(10-12)
手机市场Q4需求增长，PCB厂业绩上升
(10-10)
回天新材预计前三季度净利润同比增长20%至40%
(10-10)
美媒：美国加紧摆脱对华稀土依赖 只是“需要很多很多年”
(10-10)
全球PCB老大的尬，给苹果“打工”的鹏鼎为何赚钱倒数
(10-10)
工信部：1-8月规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.0%
(10-09)
NDT为什么能“称霸”压力传感市场？
(10-09)
上下游厂商在RISC-V领域的多维布局
(10-09)
国家“东数西算”产业联盟在甘肃兰州成立
(09-28)
中国首枚芯片邮票面世：搭载NFC芯片，可通过app读取
(09-28)
共 185 页 | 第 5 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
3Q26存储器价格受AI服务器支撑
推出 Kvaser PCIe 4xLIN
SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级
新品!AI重构工控机：3款机型，7大心动理由
Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器
国产设备国产化率突破58%
台积电N2量产在即、IBM推0.7nm原型
美光季报爆表毛利率超英伟达
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
诺明光电高能效智慧模组化灯具，引领灯具市场新变革
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
热门型号
PS-415-HG-OEM
TLP808
TLM825SA
01M1002SFC2
2858030
TLP606
02B1001JF
01B5001JF
PDU12IEC
SBB1605-1
BT137S-600D118
BSV17-16
Baidu
