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英特尔Edison可穿戴芯片上市
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金升阳推出全新电容充电电源MCP100
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Executive Elite采用xCORE多核微控制器
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Diodes设计出单相同步降压型脉冲宽度调制控制器系列AP3585
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TI打造业界首款汽车D类音频放大器
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笙科发布新款2.4GHz无线射频收发SoC
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Vishay新增SiP12116同步降压稳压器
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是德科技推出高性能毫微微安计/皮安计和静电计
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新型“高性能DFB半导体激光器”研发成功
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ST打造业界最小8通道超声波发生器STHV800
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Linear推出超低静态电流热插拔控制器LTC4231
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Vishay发布新款3A同步降压稳压器SiP12116
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美新半导体发布全球第一款单片集成三轴加速度计
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Molex发布全新SlimStack? SSB6 SMT微小型板对板连接器
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笙科发布新一代高整合Sub1GHz无线SoC A9112
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Linear 推出主边同步正向控制器 LT8310
(08-22)
HIOKI推出4端子测试治具IM9100
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TI最新DC/DC控制器以最小封装尺寸实现最高效率
(08-21)
TE CONNECTIVITY推出适用于手机的1.18毫米防刮插拔式MICRO-SIM卡连接器
(08-21)
Mentor针对MUC和多核应用推出Nucleus RTOS
(08-21)
Linear新款LDO提供坚固的反向保护
(08-20)
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