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JCE推出业内首款MHL3.0适配器
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Vishay推出用于电信、医疗、军工和工业应用的增强型QUAD HIFREQ系列MLCC
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美高森美推出带有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先进开发工具套件
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Vishay推出小尺寸、高精度的新款高压薄膜电阻分压网络--- HVRD
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Vishay推出高功率密度、高系统效率的新款FRED Pt?整流器
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Holtek新推高效率异步降压DC/DC转换器
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迈思肯推出世界最小以太网通讯工业智能相机VisionMINIXi
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博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片
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Casa推出首个缩小尺寸的CCAP平台C40G
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Vishay为通信电源和LED照明应用而推出新款Gen-2 TMBS整流器
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雅特生科技面向服务器和云网络高密度的视频处理推出全新加速插卡
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Spansion发布面向Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC的
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台积电率先产出首颗功能完备的16FinFET网通处理器
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Analog Devices推出低功耗轨到轨放大器ADA4805-1和ADA4805-2
(09-25)
Microchip推出两款具备双ADC外设的全新器件
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凌力尔特推出高压侧或低压侧采样的电荷、功率和能量监视器 LTC2946
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Intersil新款电池充电器延长汽车锂离子电池续航时间
(09-24)
Linear推出推挽式DC/DC变压器驱动器LT3999
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TI推出业界最小、功耗最低最新模数转换器
(09-23)
全新八款卫星和地面机顶盒单芯片问市
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莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
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(09-22)
盛群推出新型高阶32-bit Flash MCU
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Vishay推出高可靠性、高速的新系列VOW Widebody高隔离电压光耦器件
(09-19)
全新DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减五成
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是德科技推出用于Infiniium系列示波器的DDR4 BGA内插器
(09-18)
博通发布最新WiFi芯片和WICED开发套件
(09-18)
Littelfuse新增低电容型SP3014系列SPA二极管阵列
(09-17)
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