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博通公司为中国市场推出首款高清卫星机顶盒系统级芯片
(03-27)
美国科学家们利用迄今最薄半导体造出新型纳米激光器
(03-26)
芯片比米粒小 穿戴革命新希望
(03-25)
TI公布业界首款完全可编程MEMS芯片组 支持嵌入式超便携近红外分析
(03-23)
赛普拉斯第二代USB Type-C产品已出样 超小芯片尺寸封装适用于USB 3.1线缆和线缆适配器
(03-20)
全球首款 美商晶鐌推出支持8K分辨率的SuperMHL埠处理器
(03-20)
Pleora推出首个能在极端环境条件下工作的视频接口产品系列
(03-18)
Diodes霍尔传感器有效降低功耗及提高精准度
(03-17)
意法半导体推出全球首款可定制的无线电池充电控制器
(03-17)
华虹半导体与丽恒光微联手推出全球最小气压计
(03-16)
ST推出全球首款可直接数字输出紫外线指数的传感器UVIS25
(03-12)
是德科技推出第一款具有可视特性的触摸屏功率分析仪
(03-11)
Intersil推出带有FPGA和微处理器输出跟踪及时序控制特性的同步降压稳压器
(03-10)
中航微电子研制成功8英寸600V硅基氮化镓功率器件
(03-09)
飞思卡尔推出全球首个汽车视觉片上系统S32V视觉微处理器
(03-04)
Silicon Labs推出新一代8位微控制器迎接物联网时代
(03-03)
飞思卡尔推出突破性的大功率塑封晶体管，进一步扩大耐用的射频产品组合
(03-03)
联发科技推出全球首款采用ARM? Cortex?-A72的平板芯片MT8173
(03-03)
三星电子量产首款128GB UFS内存
(03-02)
联发科推出首款Cortex-A72架构平板处理器MT8173
(03-02)
莱迪思半导体推iCE40UltraLite器件 尺寸最小功耗最低
(02-05)
Spansion推出内置声控和图形功能的新款MCU
(02-04)
Vishay为宇航、国防应用而推出的高性能、高可靠性E/H系列薄膜电阻实现“T”级失效率
(02-04)
是德科技推出业界首款集成可调节码间干扰功能的比特误码率测试仪
(02-02)
Vishay的新款超薄BiAs单线ESD保护二极管非常适用于各种便携式电子产品
(01-30)
Diodes全新微型晶体管缩减40%占位面积
(01-29)
明皜推出全球最小尺寸单芯片6轴电子罗盘及软陀螺方案
(01-28)
Vishay发布11颗采用Gen II超级结技术的新款500V高压MOSFET
(01-23)
博通推出业界首款40/50/100Gb以太网PAM-4物理层芯片
(01-23)
青岛首款海洋生物电极芯片实现产业化
(01-20)
Intersil推出业内最小双路3A/单路6A降压电源模块
(01-20)
Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器
(01-16)
2000ppi分辨率超薄型光学指纹传感器亮相
(01-14)
进击物联网 思宽发表Cat. 1 LTE芯片组
(01-08)
CES2015：联发科技推出全球首款搭载Android TV系统的4K UHD智能电视芯片
(01-07)
首款Sony Android TV采用联发科技智能电视SoC
(01-07)
Intel首款14nm处理器——第五代Core处理器问世
(01-06)
C&K开发出全新系列的表面贴装超细薄顶部起动轻触开关
(01-04)
博通推出业界首款面向物联网的双频Wi-Fi音频芯片
(12-31)
TDK推出微型声表滤波器系列中的首款产品EPCOS B4300 GPS滤波器
(12-29)
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