网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
科技成果
RSS
飞兆开发出650 V绿色模式降压开关
(01-14)
突破：二维半导体异质结研究获新进展
(01-13)
全球传输速度最快的有机薄膜晶体管产品
(01-10)
中科院电工所研成高性能石墨烯基超级电容器
(01-09)
Echo智能运动手表选用芯科Giant Gecko MCU
(01-08)
意法半导体先进能源收集IC扩大无电池应用的优势
(01-07)
Amped Wireless两款全新AC1900 Wi-Fi产品问世
(01-06)
研制出高性能石墨烯基超级电容器
(01-06)
ST推出两款新的防潮RF功率晶体管
(01-03)
全新T5 PowerBroadband系统助力酒店应对无线挑战
(01-03)
莱迪思超低密度MachXO3 FPGA首批器件开始发货
(12-31)
ADI推出两款全新宽动态范围RF功率检波器
(12-31)
喷墨印刷柔性有机薄膜太阳能电池研制成功
(12-27)
德国新型有机太阳能电池 基础能源新战略
(12-27)
博通新型GNSS定位芯片供更强大的定位功能
(12-26)
美科学家研发自我修复电极，电池寿命将大大延长
(12-25)
Linear提供Linduino One固件开发电路板
(12-24)
Intersil新推ZL2102全集成式6A数字开关稳压器
(12-24)
泰克为802.11 WLAN测试提供组合方案
(12-24)
瑞芯微与硅谷数模联合打造SlimPort移动开发平台
(12-24)
飞思卡尔推出耐用型高速CAN收发器 适用于工业和汽车应用
(12-23)
飞思卡尔携手MicroSys电子有限公司创建市场上集成度最高的工业功能安全开发平台
(12-23)
力科发布双通道高分辨率台式波形发生器带宽提高至160MHz
(12-23)
高通看好智能家居前景 推出低功耗芯片
(11-19)
太阳能电池的材料革命——有机薄膜太阳能电池
(11-15)
亿光于2013上海电子展展出全系列LED应用组件
(11-15)
韩国最新发明的石墨烯超级电容 或将推动电动车时代来临
(11-14)
科学家推新型有机LED：助OLED显示器降价
(11-14)
Power Integrations的高频率双管正激IC可大幅降低系统成本和尺寸
(11-13)
海航天局新型生产线2秒钟造出1个LED灯
(11-13)
研究人员开发出整合III-V族与矽材料的3DFinFET半导体
(11-12)
图芯全硬件加速的GPU虚拟化支持多个操作系统
(11-11)
IR最新智能功率模块简化家电马达驱动器设计
(11-01)
升特LoRa收发器平台新增三名成员
(10-30)
采用Cortex-A53架构 64位元SoC FPGA问世
(10-30)
世界首个透明全碳素集成电路研制成功
(10-29)
洲明科技裸眼3DLED问世 明年目标破12亿
(10-28)
意法半导体超高清UltraHD和HEVC视频解码机顶盒芯片 为电视观众带来如临其境的现场感
(10-25)
Lantiq和Netgem推出可提供200 Mbps数据流量的DSLTE?系统
(10-25)
导航系统SAW滤波器实现全天候精准定位
(10-24)
共 185 页 | 第 14 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
高速闪存智能ARM微控制器系列应用探究
OpenAI人才防线崩塌：
三星钢壳电池技曝光：有望解决电池鼓包问题
适用于高速应用的先进全局快门图像传感器
Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸
瑞萨电子推出全新GaN FET，增强高密度功率转换能力
解读纳微电机驱动专用型GaNSense氮化镓功率芯片
W55MH32以太网单片机开发教程
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
UL800CB-15
LC1200
BT-M515RD
01M1001JF
2856087
TLP808TELTAA
2839224
RS1215-RA
SPS-615-HG
TLM609GF
02M1001JF
2858043
Baidu
