网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字:
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
科技成果
RSS
ams推出突破性的高精准度磁性位置感测器
(07-18)
新型碳纳米管电池在加拿大问世
(07-18)
重庆市成功研发出一款卫星导航射频芯片
(07-17)
FDK推出小型超薄功率电感器MIPSKZ1608G系列
(07-17)
微芯推出全新MCP6N16零漂移仪表放大器
(07-16)
最强量子电池battenice输出功率接近电容
(07-16)
联发科发布64位8核LTE芯片MT6795
(07-16)
凹凸科技新推三合一锂电池电源管理方案Killer Whale
(07-15)
科学家研发出超清可弯曲显示器技术
(07-14)
宇瞻提供一系列工业用Micro SD/Micro SDHC记忆卡
(07-11)
ST业界首款HDR音频处理器助力完美呈现清晰声音
(07-11)
SCHOTT推出全新BG6x HT蓝玻璃滤光片
(07-11)
失忆没关系 电脑植入芯片帮助你恢复记忆
(07-10)
KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力
(07-09)
Vishay推出新款红外接收器TSDP34138/56和TSDP34338/56
(07-08)
Diodes推出两款采用微型封装的逻辑器件74AUP1G及74LVC1G
(07-08)
R&S推出2U高度FPS精巧型讯号与频谱分析仪
(07-08)
ADI新款数位隔离器支援40MHz SPI时脉速率
(07-07)
DecaWave推出室内实时定位模块DWM1000
(07-04)
Littelfuse推出新型200W瞬态抑制二极管阵列
(07-03)
ST推出厚度不足0.25mm的EnFilm?充电电池
(07-03)
凌力尔特Nanopower升降压转换器LTC3331实现能量采集
(07-01)
Diodes推出全球最小60V功率MOSFET——DMN6070SFCL
(06-30)
全球最小60V功率MOSFET问市
(06-27)
我國首枚高性能“萬能芯片”上市
(06-27)
我国首条8英寸IGBT芯片线建成
(06-27)
世界上最薄的LED问世:仅有3个原子厚
(06-26)
凌力尔特推出完整的能量收集解决方案LTC3331
(06-25)
XMOS MFA平台简化新一代专业级和发烧级产品设计
(06-25)
Lantiq LTE Cat6网关平台提供300Mbps的数据传输速率
(06-25)
超级电池技术:注水“电池”续航达3千公里
(06-24)
应对定制化需求 户外LED电源推崇“标准化”
(06-24)
联发科:全球首款真正八核4G LTE手机芯片
(06-23)
中国成功研发8英寸IGBT芯片 打破国际垄断
(06-23)
IR新型大罐式DirectFET MOSFET具备极低导通电阻
(06-20)
联发科技发布智能家庭专用系统芯片MT7688与MT7681
(06-20)
德州仪器推出业界最小型、最高性能的稳压器TPS630250
(06-19)
ADI发布业界最快运算放大器,其压摆率超过竞争产品2倍
(06-19)
Linear推出具备SoftSpanTM输出的数模转换器LTC2668-16
(06-19)
英飞凌展示Slew Rate Control EiceDRIVER?,专为高达1200 V的最苛刻的
(06-18)
共 185 页 | 第 10 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
瑞萨电子推出全新GaN FET,增强高密度功率转换能力
解读纳微电机驱动专用型GaNSense氮化镓功率芯片
W55MH32以太网单片机开发教程
Meta一亿美元从OpenAI强揽三员大将
微软新推出的小语言模型Mu
Bourns 推出钢基厚膜产品线,支持高能应用
充电宝炸雷!一颗电芯扯出行业
独立储能装机狂飙
【坐享“骑”成】系列之四:泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务(VoNR)测试
半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉!PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产
涨姿势!常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
602-15
SS240806
2866349
2320335
TR-6FM
UL603CB-6
TLP606B
6SPDX
TLP1210SATG
TLP808NETG
PS3612RA
PDU1220
Baidu