台湾《工商时报》8月17日消息，虽然近期有关台积电可能延迟3纳米制程建设进度的消息频传，但台积电已重申3纳米制程扩产将按原计划推进。业界人士表示，今年底苹果将是第一家采用台积电3纳米投片（流片）的客户，首款产品可能是M2 Pro处理器，而明年包括新款iPhone专用A17应用处理器，以及M2及M3系列处理器，都会导入台积电3纳米芯片。英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内晶片块（tiles），超微、辉达、高通、联发科、博通等会在2023-2024年陆续完成3纳米芯片设计并开始量产。

022年的今天，依然有很多粉丝在怀念华为的麒麟9000处理器，尽管发布已经2年了，也没用上X1/X2架构，但麒麟9000的性能及能效表现依然可圈可点，遗憾的是它已经绝版了，伴随而来的是华为海思手机芯片出货量大幅下滑。

来自调研机构CINNO Research数据显示，022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%。

其中，紫光展锐与联发科实现同比正增长，由于低基数的影响，紫光展锐同比增长约为38%，为同比最大正增长的品牌。

与此同时，海思同比下降约达81.5%，同比降幅最大，出货量从去年同期的2140万下滑到了400万颗左右。

2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一；高通占比约为35.3%，同比增加约2个百分点，位于第二；苹果占比约为16.3%，同比增加约2个百分点，位于第三。

在前五大品牌中，仅华为海思市场占比同比下滑。

CINNO Research观察，由于上半年手机终端需求萎靡，导致智能机SoC出货受累，预计下半年出货表现或将好于上半年，主要因国内疫情有效控制，被抑制的消费需求得到释放。

此外，随着下半年联发科天玑芯片稳定出货，高通骁龙8+ Gen1换台积电4nm代工获得更好功耗比，加上苹果A16芯片即将亮相，预测联发科/高通/苹果的“两超一强”的寡头格局越发加强。