三菱电机9日宣布，因车辆电动化等需求带动，预估今后功率半导体将以年率约12%的速度呈现增长，因此为了抢攻需求，今后5年间(2021-2025年度)功率半导体事业的设备投资额将达1,300亿日元、投资规模将较6月公布的数值增加30%，目标在2025年度将功率半导体事业营收提高至2,400亿日元、将较2020年度增加62%，营益率目标10%以上。

半导体制造工程可大致分为在硅晶圆上形成电路的「前段制程」和进行组装、封测等的「后段制程」，而三菱电机功率半导体前段制程主要据点有熊本工厂和从夏普手中收购的福山工厂，三菱电机将在福山工厂等据点内增设产线，目标在2025年度将前段制程产能扩增至2020年度的2倍水平。

三菱电机目前正在福山工厂内建置8吋晶圆产线、目标在2021年11月开始试产，之后并将依序扩大产能，且也将在福山工厂设置12吋晶圆产线、目标在2024年度开始进行量产。

关于负责后段制程的据点「Power Device Manufacturer(位于福冈市)」，也将进行适时、适切的投资，以因应今后的需求。

日媒报导，关于使用碳化硅(SiC)的次世代功率半导体，三菱电机常务执行董事斋藤让于9日举行的事业说明会上表示，「在熊本工厂拥有充足产能、今后将视汽车业界动向来评估是否进行追加投资」。

三菱电机考虑找台积电代工生产功率半导体

台积电、Sony 11月9日共同宣布，将在日本熊本县兴建一座采用22/28 nm制程的晶圆厂、预计2024年开始生产，初期投资额预估约70亿美元。而三菱电机社长衫山武史之前在6月市场开始盛传台积电将在熊本县盖晶圆厂时、接受「FujiSankei Business i」采访表示，「和该公司(三菱电机)的工厂、研发据点距离很近，在代工上进行合作是十分有可能的」。

日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)6月10日公布调查报告指出，2020年功率半导体市场虽陷入萎缩，不过自2021年以后，因车辆电子化、5G通讯相关投资增加，加上产业领域需求回复，因此预估市场将转趋扩大，预估2030年市场规模将达4兆471亿日元、将较2020年成长44.3%。

富士经济表示，自2021年以后，在汽车/电子设备需求加持下，预估SiC、GaN等次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长，2030年市场规模预估为2,490亿日元、将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。

其中，因汽车/电子设备需求加持，来自中国、北美、欧洲的需求扬升，预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1,859亿日元、将较2020年跳增2.8倍；GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日元、将较2020年飙增6.5倍；氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日元。