据媒体周一（8日）报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。

报导称，日本政府将在今年的补充预算中拨出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)创建一个资金库。

报道还称，如果企业在供应短缺时期增加芯片产量，就有资格获得此项补贴。

台积电近日宣布计划在日本南部的熊本市投资约1万亿日圆(88.2亿美元)兴建一座半导体工厂，日本政府已表示将全力支持该项目。有消息人士指出，日本政府可能会提供至多一半的补贴。

台积电计划投建的新工厂，预计将为汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品生产半导体，有望于2024年投产。

目前，全球芯片竞赛愈演愈烈。日本新首相岸田文雄(Fumio Kishida)已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分，并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。

岸田文雄上周四表示，“我国的半导体产业将变得更加不可或缺、更加自力更生，并为我国经济安全做出重大贡献。”

台积电在当地建厂将更多地反映当地客户需求：与台积电的美国客户(包括苹果和谷歌)不同，索尼等日本公司目前的产品不需要5nm芯片。

台积电的新工厂不会立即对“缺芯”局面产生影响，因为其美国亚利桑那州的工厂和日本熊本的工厂，预计都要到2024年才能量产。

台积电坚持认为，目前的芯片供应短缺，尤其是在汽车领域，更多是由于东南亚新冠疫情导致的供应中断，因为许多芯片公司都在那里设厂。

当前，台积电的竞争对手也在大举投资扩大产能。

美国最大芯片制造商英特尔(Intel)正斥资200亿美元在亚利桑那州建造芯片工厂，希望赢得苹果和高通等公司的制造订单。英特尔公司首席执行官表示，未来10年，该公司还将在欧洲投资至多800亿欧元，以提高欧洲大陆的芯片产能。

与此同时，三星计划斥资数十亿美元扩大其德克萨斯州的生产基地，也在努力争取更多客户。