10月14日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关，达1024万片/月（8 吋晶圆），并于2024 年持续增长至1060万片/月。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）这类宽禁带半导体材料，近一年以来在动力总成（Powertrain）、电动车车载充电器（EV OBC，EV On Board Charger）、手机快充、激光雷达（LiDAR）、5G射频以及5G 基站等是目前热门的应用领域。可预见的是，未来化合物半导体在汽车电子产品、再生能源、国防与航空等应用领域，其重要性不言而喻。

而SEMI 看好全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能，在未来将持续创下纪录性新高。另外，预计至2023 年，中国将占全球产能最大宗，占比达33%，其次是日本占比17%，欧洲和中东地区占比16%，台湾占比11%。进入2024 年，产业将持续走强，月产能再增36万片，不过各地区占比则几乎无变化。

根据SEMI《功率暨化合物半导体晶圆厂至2024 年展望报告》指出，2021 年到2024 年期间63 家公司月产将增加超过200万片。包括英飞凌科技、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子等将扮演这波涨势的领头羊，月产能共增加达70万片。

资料显示，全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能在2019 年较前一年成长5%，2020 年同比再成长3%，2021年的增长率将提升到7%。2022年及2023 年仍将继续维持增长，分别将有6%及5% 的年增长率，月产能将突破1000 万片。

目前众多晶圆厂也正积极增建生产设施，预计2021 年到2024 年将有47 个实现概率较高的设施和生产线（研发厂、高产能厂，含外延晶圆）上线，让业界总量达到755个，当然若再有其他新设施和产线计划宣布，前述数字将则会调整。