9月2日消息，日前，地平线与恩智浦半导体在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。
恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商，为安全互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦S32G高性能处理器平台在全球率先将传统MCU与具备ASIL-D级别功能安全的高性能MPU集成在一颗芯片上，计算性能得到显著提升的同时降低了软件复杂性。目前这款S32G已被全球主要OEM采用，加速向基于域控制器的整车电子电气架构转变。
地平线是边缘人工智能平台领导者，具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力，定位 Tier-2，面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面技术服务。地平线于 2020 年推出的高效能汽车智能芯片征程 3，已于 2021 年实现前装量产。最新发布的第三代车规级产品征程 5，兼具高性能和大算力，单颗芯片 AI 算力 128TOPS，支持 16 路摄像头感知计算，能够支持整车智能所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
双方基于各自优势产品，聚焦中国智能汽车市场，以ADAS、自动驾驶、车载智能交互等为重点合作场景，打造更高性能、更完整的解决方案，提升供应链协同效率。合作内容包括，基于地平线征程3车载AI芯片和恩智浦的S32G系列高性能控制芯片，双方联合开发行车与泊车一体化的解决方案、自动巡航辅助(NOA)解决方案；基于地平线征程5车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片，共同打造全场景整车智能解决方案。
