6月11日，赛微电子发布公告，控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证，经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。

　　赛微电子表示，北京FAB3启动量产，意味着公司MEMS业务开始拥有标准化规模产能，与公司瑞典FAB1&FAB2进行协同互补，将助力公司从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变，可进一步满足全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对MEMS工艺开发及晶圆制造不断增长的需求，增强公司在MEMS领域的全球市场竞争力。