芯片有如21世纪的石油，中国砸钱发展，希望能减少对外国厂商的依赖。可是美国打压之下，外界估计2025年中国大陆自制芯片的比率将不增反减。韩媒指称，台湾是此一趋势的受惠者，韩国应该效法。

BusinessKorea 27日报导，业界消息指出，中国占全球半导体需求的60%，但是中国自制芯片仅占全球16%。目前中国半导体的自给自足率不到30%，该国希望2020年前自给自足率升至40%。IC Insights估计，美国阻挠下，2025年中国芯片自给自足率将降至低于20%。

美国在IC设计自动化软件、半导体制造设备、核心智产权方面，握有70%~90%的全球市占，美国凭借相关优势扼杀中国在这些领域的发展。不只如此，美国也阻止中国收购国外的半导体厂商，陆企试图并购Lumileds、Lattice Power、Aixtron等，都失败告终。

美国IC设计的市占达64%，但是美国的晶圆代工市占只有9%左右。美国为了箝制中国，把晶圆代工订单下给台湾地区和韩国。业界消息人士说：「台湾晶圆代工市占达64%、韩国为17%，台湾地区、韩国、美国的合并市占逼近90%。这表示三个市场的半导体联盟是对付中国大陆的有效工具。和韩国相比，台湾地区更倚赖中国大陆经济。台湾地区利用晶圆代工的优势，从美中敌对受惠，韩国应该仿效」。

韩国先驱报、Pulse 4月报导，美中展开芯片大战，韩国危机感日增，研拟颁布芯片法协助本土半导体产业。当局准备大幅减税，维持韩国业者在全球芯片业的优势。如果法案过关，将是韩国首次颁布此种法案，意味该国不会坐以待毙，静观美中等全球强权为了自身利益，重整全球供应链。

韩国总统文在寅高呼：「半导体业是我国的核心国家战略产业，是我国现在和未来经济的指望。必须继续领导全球半导体供应链」。他说：「(政府)将提供所有援助，让韩国能维持半导体的领导地位，并扩大与他国的差距」。芯片占韩国出口的1/5。