导语：晶圆产能吃紧，手机、个人电脑、电视机等消费电子终端需求旺盛，预计第二季度面板驱动芯片价格将持续上涨。其中，手机用DDIC产品受12吋晶圆短缺影响涨幅预计在13%左右；个人电脑用DDIC产品由于面板厂加价争购，涨幅预估超10%；电视机用DDIC产品因8吋晶圆供需失衡，价格涨幅估计约为10%。

CINNO Research 简评

1、联电UMC新竹厂停电、日本福岛地震、德州暴风雪停电停工等一系列“黑天鹅”事件频发，加剧上游晶圆产能短缺，晶圆价格持续上涨并向下游传导；

2、车用芯片争抢8吋代工产能导致晶圆厂陆续缩减液晶驱动IC产量，同时DDIC在各制程段产能均受抢占，尤其在150nm工艺节点受车载MCU、PMIC、低端CIS等产品挤压；

3、传统封装需求激增，产能缺口较大，但受设备成本偏高等多方面因素影响，驱动芯片封测厂扩产意愿不强，驱动芯片封测价格或将进一步上涨；

4、手机品牌积极备货应对第二季度新机型上市，加之汽车与消费电子市场需求旺盛，进一步扩大12吋晶圆产能缺口，第一季度手机用DDIC价格涨幅超20%，随着各品牌商完成一定库存储备，第二季度DDIC价格涨幅预计降至13%左右；

5、第一季度在线教育、远程办公等需求维持高位，面板厂为保证自身产能，加价争购芯片，导致第一季度IT用DDIC价格涨幅在5-15%之间，CINNO Research预测第二季度台系芯片厂商领涨DDIC，IT用DDIC涨幅预估超10%；