今年以来，晶圆代工需求大爆发，产能极度短缺，除晶圆代工厂，许多半导体厂也相继扩大投资，如英特尔将重回晶圆代工产业，内存大厂海力士也宣布将扩大投入晶圆代工事业，力积电在将部分内存产能转为逻辑制程的同时，也砸大笔资金建新厂。
半导体缺货潮去年第四季正式引爆，由电源管理 IC、驱动 IC，进一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等，晶圆代工产能严重短缺，出现大幅涨价、竞标抢产能等前所未见的情况；晶圆代工龙头台积电也认为，半导体产能短缺现象，2023 年前恐无法缓解。
晶圆代工产能大缺，许多半导体厂也因此纷纷扩大晶圆代工事业，要抢食产业大爆发商机。英特尔曾于 2013 至 2014 年跨入晶圆代工领域，但业务始终未能起飞就宣告收摊，不过，英特尔 3 月下旬宣布，将再度挥军晶圆代工产业。
英特尔更为此成立新事业单位，并宣示该业务将争取像苹果这类型的客户；据英特尔规划，2 座新建晶圆厂将在 2024 年投产，届时将有能力生产 7 奈米制程芯片。
海力士也宣布将扩大相关投资，由于韩国 IC 设计厂盼海力士能提供有如台积电水平的晶圆代工服务，以在许多新领域发展新技术，海力士也同意客户看法，决定大幅投资晶圆代工事业。
海力士目前晶圆代工营收占整体营收不到 5%，业界解读，海力士可能收购晶圆代工厂或入股投资，不排除采取与三星相同形式，透过并购方式切入晶圆代工产业。
三星、力积电也陆续将部分 DRAM 制程，转至目前缺货最严重的逻辑制程。力积电 (6770-TE) 更将斥资 2780 亿元，在苗栗铜锣建 12 吋晶圆厂，预计明年 9 月装机，第一期月产能 2.5 万片，2023 年起分期投产，总产能估每月 10 万片。
