日前，应用材料财务长 Daniel Durn  表示，随着晶圆代工厂为提高产能大幅提高设备资本支出，应材未来十年将稳坐设备市场优势地位。

Durn 说：「半导体已进入 10 年以上的投资周期，目前还仅是初期阶段。半导体是多项新趋势发展的关键途径，这些晶圆代工厂将持续扩增产能，进而提升设备需求。」

本周四，应材公布 2021 会计年度第一季财报，当季调整后 EPS 为 1.39 美元，营收为51.6 亿美元，轻松超越市场预期，料第二季将持续成长。此外，应材高层也表示，预计今年一些先进的微处理器制造设备的市场规模成长至 700 亿美元。

半导体设备通常是一个周期性变动的市场，需依赖一些大型晶圆代工厂，今年初，应材大客户之一台积电在法说会上宣布将斥资 280 亿美元扩厂以提高产能，资本支出较去年暴增 5 成。

产业展望佳以及财报表现激励应材周五股价大涨 5.32% 至 119.86 美元，创历史新高。

Stifel 分析师 PatrickHo 表示，鉴于应材于设备市场上稳定与优势的地位，从半导体资本支出结构来看，受惠于半导体持续性的成长动能，预估应材将在材料制造以及关键制程中取得良好的发展。

据统计，所有追踪应材的 28 位分析师中，有 23 位将其评为买进，其余则评为持有。12 个月的平均目标价格为 133.12 美元，这意味着华尔尔街普遍预期该股还有 8% 的上涨空间。