露笑科技公布，近日，公司接到多位投资者咨询电话和互动易平台的提问，询问关于合肥露笑半导体材料有限公司的进展情况。为使投资者及时、公平了解进展情况，现将相关进展情况公告如下：

截至公告日，合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，相关产权证书正在办理过程中。厂房已于2020年11月底开始动工建设，预计2021年3月底前主体厂房结顶，2021年6月底前一期产线通线点亮，2021年9月底前形成产能。公司将根据项目进度情况及时对项目进展进行披露。

目前相关工作正在积极进展当中，项目整体进展与公司预计无重大差别。