芯片短缺背景下，一些头部代工厂开始集中子弹，打向汽车芯片。

据媒体报道，格芯汽车业务部门负责人迈克霍根近日表示，公司正在以前所未有的速度运转工厂，并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求，预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高，今年扩产的资本支出将是去年的两倍。 ”

格芯总部位于美国加利福尼亚州，目前为世界第三大晶圆代工厂，市占率仅次于台积电与三星电子。

而在1月14日周四举行的业绩电话会上，台积电CEO魏哲家表示，随着汽车供应链的需求回升，汽车供应短缺变得更加明显，“在台积电，这是我们的首要任务”。

台积电四季度财报显示，行业对5纳米技术的强劲需求支撑了公司四季度业务，而这部分需求主要由5G智能手机的发布和HPC相关应用应用驱动。台积电表示，进入2021年一季度，预计HPC相关需求、汽车行业的复苏等将支撑公司业务。