冠群信息技术（南京）有限公司2018年6月在园区设立，注册资本3000万元，研发生产面积4000㎡，是从事毫米波芯片设计、芯片及模块封装测试生产、系统集成相关产品研发、生产、销售为一体的综合服务商，已获高新技术企业和“双软”企业认证。

芯片封装测试是芯片制造的重要环节，该封测厂作为研创园的公共技术服务平台，总投资1亿元，主要用于毫米波集成系统芯片封装与测试工业化生产，为省内芯片设计企业提供优质的代工服务。投产后预估年生产能力可达到2000万只，3年累计可达2.8亿元产值规模，累计纳税4500万余元。

活动中，秦俊峰感谢项目筹建过程中，江北新区、研创园和兰璞资本及各相关合作单位给予的政策、资金、技术支持和“保姆式”服务，并表示，冠群独有的封装工艺技术，将使我国的毫米波、近太赫兹塑封工艺技术提高到世界一流水平，解决高端射频芯片自主封装、自主可控的难题。

陈潺嵋表示，“芯片之城”意味着要打造包括从芯片设计、封装测试，到制造和材料科技等在内的集成电路全产业链布局，研创园作为承载新区集成电路产业发展的重要园区，芯片研发设计体系已逐步完善，众多企业在园区蓬勃发展。封装测试环节对于产业链的完整性至关重要，新区应当拥有能满足各类企业需求的高端封装测试生产线，冠群公司毫米波集成电路封测线的开工意味着新区集成电路产业链的生态配置进一步完善，将聚集更多产业链上下游企业，更全面赋能产业发展。新区也会为封测厂的建设生产做好各项应尽的服务。