网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • 高通和NTT DOCOMO携手在日本实现全球首个5G Sub-6GHz载波聚合商用
    http://www.ic72.com 发布时间:2020/12/9 15:05:38

     

    高通技术公司和NTT DOCOMO今日宣布,双方携手在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用,即日起可为DOCOMO用户带来数千兆比特的移动体验。通过对5G规范中的关键技术——5G载波聚合的部署,将支持用户在DOCOMO快速扩展的5G网络中享受增强的性能体验。

    55555.jpg

    基于DOCOMO全新的5G网络和搭载高通骁龙?865移动平台与骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的部分终端,用户可享受高达4.2Gbps的移动网络下载速度,这也是目前日本最快的移动网络速率。该服务基于5G Sub-6GHz载波聚合实现,利用了DOCOMO多样化的频谱资源,将n78频段中的100MHz带宽载波和n79频段中的100MHz带宽载波进行聚合,从而提升5G性能和网络容量。

    5G Sub-6GHz载波聚合的部署,连同今年9月DOCOMO开始商用运营的28GHz5G毫米波频段,将释放5G的全部潜能并支持DOCOMO在5G服务领域加速部署。

    高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:“我们很高兴能够与DOCOMO持续合作,推动并加速5G技术在日本的发展。通过提供5G载波聚合等突破性技术,我们正支持日本的消费者和企业获得更快的连接、更大的容量和更高的可靠性。”

    NTT DOCOMO执行副总裁兼首席技术官Naoki Tani表示:“通过与高通技术公司合作,我们很高兴能够面向全国用户提供先进的突破性移动技术。现在DOCOMO的用户可以享受优质的5G服务以及出色的移动体验。此外,通过在行业建立了一个全新的可能性标准,我们非常自豪能够助力日本开创连接新时代。”


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质