网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 预测分析 > 正文
  • RSS
  • 江西科翔电子一期项目封顶 预计明年6月建成投产
    http://www.ic72.com 发布时间:2020/12/7 14:41:43

     

    12月4日消息,江西科翔电子一期项目举行封顶仪式,标志着该项目建设取得了阶段性成果,为计划明年6月份该项目建成投产奠定了坚实基础。区领导刘宏出席仪式。

    封顶仪式上,广东科翔电子科技股份有限公司董事长郑晓蓉深有感触地说:“科翔电子九江项目的快速建设,离不开经开区党工委、管委会的高度重视和区职能部门的倾心帮扶;下一步,我们项目方将继续与区富和集团等参建单位通力合作,加快九江项目的建设步伐,推进项目按期建成投产。”

    11.jpg

    自今年7月初开工建设以来,区相关单位主动靠前服务,以抢晴天、战雨天的态度和决心,持续抓好项目整体进度,全力加快项目建设步伐,仅用5个月完成了总建筑面积约12万平方米工程主体封顶。据悉,江西科翔电子项目由广东科翔电子科技股份有限公司投资兴建,总投资额为30亿元,其中一期项目建设年产120万平方米高精密多层板、HDI板生产线,投产后年产值约12亿元。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质