今天，环球晶圆宣布与德国硅晶圆大厂Siltronic AG正在就达成合并协议进行最终阶段的协商，拟公开收购Siltronic。Siltronic AG此前不久也表示，正与环球晶展开深入谈判，后者拟以 37.5 亿欧元 (约合 45 亿美元)将其收购。

这也为半导体行业交易创纪录的一年再锦上添花。根据该协议，Wacker Chemie也将其持有的所有Siltronic 股份（约占 30.8%）出售予环球晶。

显然，结合后双方的业务会相得益彰，一来龙头厂商需要通过并购或扩产取得规模优势以降低固定成本，又能提升市场集中度，增强议价能力，二来将更能互补地有效投资、进而扩充产能。尽管过去几年硅晶圆厂相继扩产，国内也有中环股份、沪硅产业等新进者加入，硅晶圆市场已经度过2017至2019年期间的供应紧张情况，明年的供需趋于平稳。但在5G/AI/IoT等半导体等需求应用持续带动下，预期2022至2023年，硅晶圆供给有可能将回归新周期再度转紧，甚至可能面临短缺。

编者认为，鉴于单部5G手机硅片用量相比4G提高了70% 左右，5G手机的爆发增长将有力推动硅片需求成长，而半导体材料的市场需求和晶圆产能、硅片产能转紧直接有关，这也将带动未来三四年晶圆产能扩张将延续，半导体材料景气度上升。根据SEMI 最新数据，2020 年全球半导体材料市场将达到529.4 亿美元，相较于2019年的528.8 亿美元略有增长。预计2021年全球半导体材料市场同比增长6%，将超过560亿美元明显复苏。

更重要的是，这两大硅晶圆厂离头部厂商还有一段距离，属于全球第二梯队，环球晶为全球第三大硅晶圆厂，市占率达到16%，Siltronic则为第四，市占率仅有14%左右，但公开收购顺利完成后，环球晶市占率可望一举跃升至30%左右，直接赶上甚至超越两家日系头部厂商SUMCO和信越化学的领先地位。

梳理发现，环球晶起势于2012年的一场收购，当时收购了全球排名第六的日商Covalent旗下半导体硅晶圆子公司。2016年后，再一连并购丹麦Topsil及美国SunEdison半导体，跻身全球第一大非日系半导体硅晶圆厂，仅次于日本两大晶圆巨头。

此次再以45亿美元收购Silitronic，实力将进一步大增。这也是环球晶史上最大的一次并购，直接威胁到传统日系头部厂商的市场及垄断地位，步入硅晶圆三足鼎立之格局，有里程碑式的意义。

去年硅片销售额占全球半导体制造材料行业近四成的市场份额，为半导体材料最大市场。对于半导体硅片厂商而言，资金人才高投入、研发难度、认证周期长等因素对新进入者造成了较高门槛。全球半导体硅片主要供应商在2000年前后超过25家，经过20年的收购兼并，逐渐形成前五家供应商份额超过90%的寡头市场格局。

近年多家本土厂商启动半导体硅片项目，其中8英寸硅片制造工艺逐渐成熟，12 英寸硅片制造产业规模尚小或处于研发阶段。

从全球硅片的出货结构来看，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向，预计12英寸半导体硅片市场份额从20年前的1%大幅提升至2020年的75%以上，成为半导体硅片市场最主流的产品。近年来晶圆厂的资本投资也是集中在12英寸厂，预计未来5年内芯片行业将新增至少38 家12英寸晶圆厂，随着 12 英寸厂新产能的释放，12英寸硅片的需求将进一步增长。

实际上，在3英寸至12英寸专业晶圆材料领域，环球晶圆还是中国台湾最大的供应商，拥有完整的晶圆生产线，产品被广泛应用于电源管理元件、车用功率元件、MEMS元件等领域。

值得一提的是，对于Siltronic过去90天于Xetra交易市场成交量加权平均价格，环球晶此次其实是相当于溢价48%购买的。

不过，从外媒的报道来看，环球晶圆收购Siltronic的谈判，或许在几个月前就已开始。显然，此价格为环球晶及Siltronic于过去数月漫长协商，因此，环球晶圆洽谈收购Siltronic的消息，在此前就已经有小道消息传出，Siltronic的股价自然也会有明显上涨，本月就已上涨了近40%。

换言之，环球晶溢高价收购Siltronic，是双方对股价上涨的预期后而得出的共识。而实际上，较Siltronic上周五收盘价仅去到溢价10%的水平。不过，随着谈判时间的持续，这不断被“虚高”的股价让环球晶去接盘，这是否对环球晶有点不公平呢？

进入今年下半年，半导体领域的并购活动进入高频高额阶段，几乎是每隔一两个月就会出现一次大型并购案，并购总金额也超过了以往几个并购大年，和上半年的冷清形成强烈对比。不过，环球晶及Siltronic需要在于稍后取得核准后进行BCA签署，因此收购现阶段还有变数，仍须取得主管机关核准及完成相关先决条件，尚无法保证确定成案。