11月9日，2020年中国半导体封装测试技术与市场年会在天水宾馆隆重召开。

会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流。同时，发布2020版中国半导体封装测试产业调研报告。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐，甘肃省政府副秘书长韩显明，天水市委副书记、市长王军，工业和信息化部电子信息司副司长董小平 ，国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光等出席会议。

杨旭东透露，2019年全半导体行业销售比2012年增长了两倍，技术水平稳步提升，产业结构持续优化，其中封测业已经成为与国际先进水平差距最小的产业链环节。先进封装在企业业务中占比不断提升，龙头企业的国际竞争力显著增强，一批特色企业也在迅速的成长。

杨旭东强调，从国际来看，当今世界正经历着百年未有之大变局，国际格局加速演变。从国内看，我国正处在转变发展方式、优化经济结构、转换发展动能的关键攻关期，半导体产业在国民经济和社会发展中的地位，作用进一步凸显，特别是随着技术产业的持续发展，近年来新型封装技术不断涌现。

本次年会的指导单位是中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅，由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。