横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。
意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第三季度业绩时表示：
“如同我们在2020年10月1日提前公布的一样，2020年第三季度净营收环比提高27.8%，比最高预期高690个基点。整个第三季度市场环境明显好于预期，来自汽车产品的需求，我们的个人电子产品领域执行的客户项目，以及微控制器需求，是取得这一业绩的主要因素。第三季度毛利率处于我们预期中值水平，包括约140个基点的闲置产能支出。
“展望第四季度，预计营收中位数将环比增长12.0%。除射频通信子业务部，其他所有产品业务预计都将实现增长。毛利率预计约38.50%，包括约70个基点的闲置产能支出。
“2020年全年净营收中位数预计约99.7亿美元，同比增长4.3%，同时营业利润率将保持在两位数。”
季度财务摘要(美国通用会计准则)
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(除每股收益外，其余项目单位都是百万美元) |
2020年 第3季度 |
2020年 第2季度 |
2019年 第3季度 |
环比 |
同比 |
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净营收 |
$2,666 |
$2,087 |
$2,553 |
27.8% |
4.4% |
|
毛利润 |
$959 |
$730 |
$967 |
31.5% |
-0.8% |
|
毛利率 |
36.0% |
35.0% |
37.9% |
100个 基点 |
-190个 基点 |
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营业利润 |
$329 |
$106 |
$336 |
208.8% |
-2.0% |
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营业利润率 |
12.3% |
5.1% |
13.1% |
720个 基点 |
-80个 基点 |
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净利润 |
$242 |
$90 |
$302 |
169.1% |
-19.6% |
|
每股摊薄收益 |
$0.26 |
$0.10 |
$0.34 |
160.0% |
-23.5% |
2020年第三季度总结回顾
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各产品部门净营收(单位：百万美元) |
2020年第3季度 |
2020年第2季度 |
2019年第3季度 |
环比 |
同比 |
|
汽车和分立器件产品部(ADG) |
851 |
727 |
894 |
17.1% |
-4.9% |
|
模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) |
997 |
624 |
968 |
59.8% |
3.0% |
|
微控制器和数字IC产品部(MDG) |
815 |
733 |
688 |
11.2% |
18.6% |
|
其它 |
3 |
3 |
3 |
- |
- |
|
净营收总计 |
2,666 |
2,087 |
2,553 |
27.8% |
4.4% |
净营收总计26.7亿美元，同比增长4.4%。与去年同期相比，汽车产品、影像芯片和功率分立器件收入虽有所下降，但是微控制器、射频通信、MEMS和模拟器件销售收入增长抵消了部分降幅。OEM销售收入同比增长7.5%；代理渠道销售收入同比下降3.4%。从环比看，净营收增长27.8%，比公司预期最高目标高690个基点。所有产品部门都实现销售收入环比两位数增长。
毛利润总计9.59亿美元，同比下降0.8%。毛利率36.0%，同比下降190个基点，价格压力和闲置产能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率与公司预测的中位数持平。
营业利润同比下降2.0%，总计3.29亿美元，去年同期为3.36亿美元。营业利润率同比下降80个基点，占净营收的12.3%，而2019年第三季度为13.1%。
各产品部门财务业绩同比:
汽车和分立器件产品部(ADG)
汽车产品和功率分立器件的销售收入均有所下降
营业利润4,900万美元，同比下降35.7%。营业利润率5.8%，去年同期8.5%
模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)
MEMS和模拟器件销售收入均实现增长，影像芯片收入有所减少
营业利润1.75亿美元，同比下降11.8%。营业利润率17.5%，去年同期20.5%
微控制器和数字IC产品部(MDG)
微控制器和射频通信(以前的“数字IC”子业务部)均增长
营业利润1.42亿美元，增长32.0%。营业利润率17.4%，去年同期15.7%
闲置产能支出列在部门的“其它”栏内。
净利润和每股摊薄收益分别降至2.42亿美元和0.26美元，而去年同期分别为3.02美元和0.34美元。
现金流量和资产负债表摘要
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过去12个月 |
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(单位：百万美元) |
2020年第3季度 |
2020年第2季度 |
2019年第3季度 |
2020年第3季度 |
2019年第3季度 |
TTM变更 |
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营业活动产生的现金净值 |
385 |
387 |
429 |
1,946 |
1,749 |
11.3% |
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(*)自由现金流(非美国通用会计准则) |
(25) |
28 |
170 |
577 |
399 |
44.6% |
2020年第三季度资本支出（扣除资产销售收入后）为3.19亿美元，年初到第三季度累计8.97亿美元。去年同期，资本支出为2.44亿美元。
本季度末库存为19.3亿美元，高于去年同期的17.9亿美元。季末库存周转天数为103天，低于去年同期的100天。
为进一步加强公司无线连接业务，业务兼并支出7,600万美元；2017年发行的2022 A级可转换债券结算支付应计利息3300万美元；扣除这两项费用后，第三季度自由现金流(非美国通用会计准则)为负2500万美元，去年同期为正1.7亿美元。
第三季度公司支付现金股息总计3,800万美元。
截至2020年9月26日，意法半导体净财务状况（非美国通用会计准则）为6.62亿美元，相比之下，2020年6月27日净财务状况为5.70亿美元。总流动资产为35.3亿美元，总负债为28.7亿美元。
本季度，意法半导体行使了债券赎回期权，提前赎回2017年发行的2022 A级可转换债券。最终，A级债券持有人行权总额7.5亿美元。意法半导体以净额结算方式收付债券，支付7.5亿美元现金和约1100万股库存股，大部分交易在第三季度完成，剩余部分在第四季度初完成。2020年第三季度，在行驶赎回权的同时，意法半导体还新发行了15亿美元的两级优先无担保可转债(每级7.50亿美元)，分别于2025年和2027年到期。
业务展望
2020年第四季度公司指导目标（中位数）:
净营收预计29.9亿美元，环比增长约12.0%，上下浮动350个基点;
毛利率约为38.5%，上下浮动200个基点;
本前瞻假设2020年第四季度美元对欧元有效汇率大约1.15美元＝1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响
第四季度结账日为2020年12月31日
