2020年10月16日，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

EDA是集成电路产业创新的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，芯片设计公司借助EDA软件和系统不断提高芯片研发效率和创新能力。数字经济的发展造就了更为丰富的芯片应用场景，EDA的市场需求也随之飞速成长，但高技术壁垒延缓了该技术从自动化向智能化的发展。

“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章，由一支心怀抱负的全球 EDA精英创始团队于2020 年3月创立。公司致力于突破当前EDA技术壁垒，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合新一代算法、机器学习、云计算与高性能硬件系统等前沿技术，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造面向未来的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。