随着智能汽车时代的来临，车载AI芯片发挥的作用越来越明显，这也给国内芯片企业创造了机会。目前，包括地平线、华为等企业正在持续发力，试图在这一高新技术的战场上取得一席之地。

在刚刚闭幕的2020年北京车展上，地平线、华为就展示了一系列的智能驾驶落地成果。其中，地平线新一代高效能车载AI芯片征程3发布，同时宣布与大陆集团在高级驾驶员辅助系统（ADAS）和高等级自动驾驶领域展开深度合作。华为则展示了在智能驾驶方面的ICT技术、架构创新以及数字平台生态，华为不久前还发布了自动驾驶解决方案ADN，而在此前其就曾表示要进军激光雷达、毫米波雷达等传感器的研发。

近几年来，科技企业参加车展的趋势越来越明显。

地平线CEO余凯告诉记者，主机厂对AI芯片的需求正在加剧，这也使芯片厂家与主机厂加深了合作。余凯表示，主机厂希望自动驾驶功能要比肩特斯拉。此外，在座舱体验方面要超过特斯拉，这也是中国智能驾驶的路径，而国外用户目前不太注重驾驶体验。

值得注意的是，由于芯片技术门槛高、周期性长以及开发难度较大，目前仅有全球车企仅特斯拉一家自研芯片。“特斯拉做的是颠覆式的创新，而不是增量创新。特斯拉自研的FSD这款芯片，比Mobileye的芯片整个算力提高了30倍，特斯拉加速了整个智能汽车产业的发展。”余凯表示。

前瞻产业研究院发布的一份报告显示，几十年来，汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断。随着汽车行业加速进入智能化时代，尘封数十年的汽车芯片市场格局正在被打破，英特尔、英伟达、高通等新进入者率先抢占了新周期先机。尤其是特斯拉FSD芯片的推出，一场围绕高级别自动驾驶的商业大战已经打响。

此外，在市场和政策的双重推进下，国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期，但我国车载芯片企业起步晚，整体发展较慢，特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题，也成为抑制产业发展的重要因素。面对强大的外资芯片供应商和国内芯片产业能力较弱的现实，自主芯片产业急需找到自己的立足点和生存之道，特别需要重视长期规划，避免短期利益驱动。

在余凯看来，国外主机厂最大的痛点在于，很多核心技术，比如芯片和技术方案，是由国外供应商提供的，不会专门针对中国主机厂去做定制化的产品和服务。而地平线立足于本土，会与主机厂联合开发，最终为市场提供特色的、差异化的产品。余凯表示：“智能汽车的时代才刚刚开始，未来无限可期，中国一定会诞生核心硬科技的公司。”