9月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新报告指出，台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%，台湾增幅更大、达16.7%，总产值将高达新台币3万亿元以上，创新高，超越韩国，居全球第二大，仅次于美国。

SEMI昨天举行展前记者会，并发布最新产业报告。SEMI预估台湾半导体业今年产值可逾新台币3万亿元，亦即不到20年的时间内，台湾半导体业产值已较目标再翻倍成长，产业发展态势强劲。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，台湾半导体业借由不断突破的技术能量，以及强大采购动能，持续带动整体产业成长，过去十年来，台湾有高达七年是全球最大半导体设备投资区域，未来十年的投资动能有望朝先进制程布局。

2020年面对疫情冲击，全球半导体产业相对于其他产业呈逆势成长，台湾表现最为突出，相关产业年总产值可望突破新台币3万亿元，年增16.7%。

SEMI指出，台湾半导体先进制程领先全球，晶圆代工、封装测试产值全球第一，IC设计全球第二。其中，台积电5纳米已于今年第2季量产，更先进的2纳米布局也已有能见度。

受惠先进封装需求激增，日月光以超过21%的市占率，稳居全球半导体封测龙头。联发科成功布局5G中阶机种市场，跃居全球第四大IC设计厂，联咏、瑞昱也挤进前十大之列。

受疫情影响，今年除了线上服务、数据中心、个人电脑应用，大部分终端市场皆受到负面影响。SEMI预估，2020年全球半导体业产值为4,260亿美元，年增率为3.3%，但仍看好市场需求将在未来几个季度逐步改善，若疫情复发，则可能拖累复甦动能。

不过，疫情也带动新行为及商业模式，推动半导体设备前景好转。SEMI产业研究总监曾瑞榆表示，云端与服务器需求是带动半导体市场成长主要动能，需求可望延续至后疫情时代。

另外，PC需求较预期更佳，预估将持续到2021年；智慧手机与汽车需求则受疫情影响，上半年呈现疲软，但随着下半年新手机发布及汽车产能恢复，也有助带动相关半导体销售。