9月15日消息，上达电子COF项目在江苏邳州正式投产，高端COF基板长期被日韩台垄断供应的局面彻底终结。

大陆首条高端COF线投产

据介绍，COF即Chip on Film，是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术。柔性OLED显示等新技术要求将驱动IC组装在柔性电路板上，以此缩窄显示模组的边框，扩大屏的占比。COF基板则是集成电路产业链封装测试环节关键材料，也是国家发布的产半导体芯所必须的19种关键材料之。

相关数据显示，2019年TV应用COF需求数量同比增长了8%，手机面板应用COF的需求量同比大幅增长41%。与此同时，2019年全球COF Film材料的产能基本维持在37亿片规模，供应产能有限，缺口达10.5％。

面对市场需求强劲增长，上达电子邳州COF项目从全球五大COF基板供应商日本Flexceed株式会社引进了相关技术。在此基础上，上达电子联合国内联合合国内的院校和研究机构对技术进行了升级，并申请了自己的专利。

据介绍，项目按照工业4.0标准高起点规划，引进海内外专业生产和检测设备，实现全流程“卷对卷”自动化生产。投产一期采用业内最先进的制程工艺生产8微米等级的单面带COF产品，面向全球IC设计公司提供COF基板解决方案。据悉，作为大陆首条高端COF生产线，该项目正式投产后，预计年产能将达到3.6亿片。

专家称，上达电子邳州COF项目的投产，将有望缓解COF基板供应不足的情况。

“卡脖子”局面彻底终结

据专家介绍，目前，COF封装基板仍是大尺寸面板显示驱动和窄边框化的主要解决方案，也是手机全屏化的较为成熟的解决方案。作为集成电路产业链封装测试环节关键材料，此前COF基封装生产产能主要掌握在日本及中国台湾厂商手中，高端基板从工艺到材料和设备等几乎都被垄断。

上达电子高端COF项目的投产，彻底终结这一局面。

上达电子董事长李晓华表示，邳州COF项目顺利投产，将推动国外COF基材、先进装备、精细化工材料等产业的快速国产化，补齐国内显示面板产业链的短板，对提升国内显示面板行业在国际上的整体竞争力具有重要意义。

作为生产关键材料COF基板的厂商，上达电子卡位在生产和设备流转的关键环节，在上下游产业链中占据重要位置。目前，公司是京东方、华星光电、天马等主营显示面板头部厂商的战略合作伙伴。

某下游终端厂商表示，上达电子COF封装项目的投产，将有效解决国内显示面板产业链在相关领域被“卡脖子”的问题，不仅能极大缓解面板厂商的压力，也为整个产业链自主化发展注入关键动力，提升中国面板显示产业的全球话语权。