日前国务院学位委员会会议上投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。

设立与集成电路有关的一级学科已经经过多年的讨论，近年来，从国家的政策上便可看出国家对于集成电路人才的重视。早在2016年，教育部、工信部等相关部门便印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持北京大学、清华大学、北京航空航天大学等26所高校建设或筹建示范性微电子学院，推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

在2019年3月3日全国政协十三届二次会议上。提交了《关于以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》（以下简称《提案》）。《提案》指出，发展半导体集成电路产业，关键在于人才。提出了积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科的提议。

2019年10月8日，工信部公布了一份答复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的函，函中工信部指出，中国集成电路产业核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。指出将设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。

2019年10月中旬教育部组织研究确定了2019年度增补专业共9个，集成电路技术应用位列其中，自2020年起执行。

据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）数据，到 2020 年集成电路产业总需求量 72 万人，2017 年的人才总数是 40 万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有 3 万人，目前人才缺口在 30 万左右。

集成电路成为一级学科后，就会单列进考核和拨款计划中，拨款资金和招生名额都会增加，相对应的师资力量、实验设备和实验场地等也会有很大的提升。

更重要的是，一旦成为一级学科，整个学科体系都可以根据产业要求重新设计，还可以在一级学科下设置更垂直专业的二级学科，目前可能成为子专业的有集成电路集成系统、电子封装技术、微电子科学与工程、半导体材料、集成电路设计等。