5月28日消息，据《日经亚洲评论》最新报道，随着美国打压华为等中国科技公司，OPPO正在积极发展自己的芯片制造能力，包括从联发科等供应商处挖来顶级工程人才。

      《日经亚洲评论》援引据知情人士透露，为了推进芯片战略，OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管，又聘请了多名来自紫光展锐的工程师，以便在上海建立芯片团队。

《日经亚洲评论》新闻截图

　　报道指出，OPPO最新招募的高管包括联发科前首席运营官朱尚祖。此外，OPPO甚至还瞄准了高通和海思的人才。

　　就此，有国内媒体询问了OPPO相关人士，对方回应，OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。还表示，朱尚祖并非近期加入OPPO。

　　此回应“似曾相识”，显然没有直接针对问题，且对于朱尚祖的加入也没有明确否认。表明其并非近期加入，那或许是早前就已加入，因为早在2017年底，朱尚祖就已经离开联发科加盟小米，今年2月初，台媒就已公布朱尚祖加入OPPO的消息，不过至此还没有得到相关方面的回应和证实。

       另外，近日业内网红“@手机晶片达人”在微博上爆料称，OPPO在台湾成立芯片设计部门，有一些MTK(联发科)的人跳槽去。今天，又更新转发并描述朱尚祖的相关消息。

微博截图

　　早在2017年，小米发布自己的首款自研手机芯片澎湃S1之后，业内就一直有传闻称，OPPO也将涉足芯片领域、自研手机芯片。

　　在2017年底，OPPO在上海成立瑾盛通信。2018年，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，OPPO手机芯片正式启航。

　　今年2月，OPPO终于内部公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。

　　在此背景下，OPPO对芯片人才的需求不言而喻。不难猜出，招募挖角或会一直在进行，毕竟，拥有芯片设计开发能力，才能帮助公司提高对供应链的控制权，降低对美国供货商的依赖，促进海外市场竞争，而从供应链挖角也是最方便及实际的策略。

　　联发科是台湾IC设计龙头 ，也是仅次于高通的全球第二大手机芯片企业。相较于华为有海思充分供应自家手机芯片，OPPO仍依赖高通、联发科等手机芯片商的产品，其旗舰机Find X2系列采用高通处理器，中阶的Reno系列则采用联发科芯片，是联发科主力客户之一。

　　不过，OPPO已经一颗雄心自立门户开发芯片，假若又大挖联发科人才，联发科面临大客户订单与人才流失的压力其实也不小。

　　据公开报道，OPPO陈明永早前曾宣称，OPPO 2019年研发资金将研发投入环比要增加150%，并且将逐年加大投入。显然，这也意味着OPPO在2019年将会有相当“烧钱”的研发项目，而这个项目或许就是近期被媒体披露的OPPO M1芯片。

　　另据悉，去年12月，陈永明在大会上宣布将在未来三年内投入500亿元研发资金， OPPO致力于构建底层硬件核心技术，OPPO的研发投入再次大幅增长，自研芯片的费用占比不言而喻。毕竟，对于OPPO原有的手机业务，并不需要如此大规模持续地增加研发投入，而“造芯”恰是需要打持久战的。

　　对于手机厂商来说，芯片研发本身的门槛就很高，风险也很大，需要持续的高投入，做自研芯片并不容易，长期的积累才有可能实现突破。此前小米的“造芯”计划，在推出澎湃S1之后便遭遇挫折。

　　对比此前自研芯片计划的高调官宣，此次关于挖角的传闻回应，OPPO怎么就低调了起来呢？在编者看来，也许还真遇到了某些不可告人的难处。

据IDC发布的最新报告显示，2020年第一季度，中国智能手机市场出货量约6660万台，同比下降20.3%。华为以42.6%的市场份额排名第一，vivo(18.1%)、OPPO(17.8%)分列二、三位。

　　OPPO的全球扩张因疫情的全球蔓延遭遇急刹车， 4月份的两次人事大变动，显示出了OPPO在战略上调整方向，去年下半年以来的一系列高层变动与OPPO全球出货量的下滑几乎同时发生。目前，OPPO面临的最大问题就是中国市场下滑严重。中国市场是全球最大的智能手机市场，对于任何智能手机厂商而言，都不能放弃。

　　且仔细观察目前全球前三的手机品牌厂商可以发现，他们都有自研芯片，而对于OPPO和vivo这两家曾经以营销见长手机品牌厂商来说，掌握“核芯”技术，是持续“马拉松”的关键。OPPO自研芯片也仅是一个开始，而vivo或许也在自研芯片的计划当中，近日有网友爆料了其相关芯片商标的消息。再例如比亚迪半导体，近两天再次出现独立求变的动态，相信后期国内会有更多有雄心的企业加入到半导体研发生产中来。

　　特朗普政府本意是想要击垮我国在技术领域的突破，从而遏制例如华为在5G通信领域的领先。在此压迫之下，华为也并不是孤军奋战，更多厂商会加速供应链技术中去美化技术的研发，无形之中将国内科技企业拧在一起，发展成一致对外、一起助力国内半导体事业的蓬勃发展的良性循环。