5月13日晚，中芯国际公布2020年第一季度营收数据。中芯表示，由于市场需求和产品结构优于预期，公司一季度收入达9.05亿美元，环比增长8%，同比增长35%，创季度营收历史新高。与此同时，中芯国际还宣布，计划2020年资本开支将由原定的约32亿元，增加到约43亿元，上调超过30%。增加的资本开支，主要用于其拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。

在营收创新高、即将回归A股上市等喜讯频出之时，渐入佳境的中芯继续增加资本支出，一方面是为了应对国内市场对于产能的需求，扩充产线；另一方面，也是在努力缩短与大陆以外领先晶圆代工厂的实力差距，提高其在全球晶圆代工市场的地位。

事实上，不只是中芯，近期多家晶圆代工大厂同样动作不断。5月13日，据国外媒体报道，台积电董事会在周二召开的会议上，批准了一项约57亿美元的资本支出计划，以用于工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级、专业技术设备的安装、2020年第三季度的研发支出和持续资本支出。

而近期也传出美国政府正与台积电、英特尔等多家半导体企业商议在美兴建芯片工厂的消息，而对于此前鲜有踏足代工领域的英特尔，消息称政府希望英特尔开放代工业务，为美国本土公司代工各种芯片，以消除对国外晶圆代工厂的依赖。

或许是受到了以上消息的影响，另一家晶圆代工巨头三星也坐不住了。三星在海外唯一的晶圆厂就位于美国德克萨斯州奥斯汀市，而该公司近期在奥斯汀厂附近增购土地，透露出其扩建美国工厂的想法。

毕竟，一旦台积电决定在美国建厂，而英特尔凭借其本土公司优势踏足代工领域，那么三星必然将会失去更多如高通、英伟达等美国客户。不过，对于任何一家晶圆代工厂而言，扩产和建厂都面临着巨大的风险。同时，在投入巨额资金后，面对当地多家晶圆代工厂的相互竞争，能够掌握到足够的订单量也是一个未知数。

另一方面，对于台积电而言，从其以往一直维持中立的态度来看，是否前往美国建厂也是两难的境地。在2019年，美国客户占台积电营收约59%，而中国大陆则占19%左右。目前台积电最先进制程集中在台湾，而除了台湾地区以外，也只有位于中国大陆的两座工厂和位于美国华盛顿州的一座旧工厂。

荣耀Play4T采用了中芯国际14nm制程的麒麟710A芯片

由于去年贸易战的爆发，使得台积电代工存在更多变数，这令其第二大客户——华为开始将部分芯片转单交由中芯国际代工。若台积电决定前往美国建设先进制程工厂，可能将导致美国采取更强硬措施，加大美国本土订单而禁止其为大陆企业制造芯片。显然，在当前全球晶圆代工市场中，竞争来源除了原本的制程工艺外，如今复杂的国际形势也为多家晶圆代工厂带来了更为煎熬的“战略比拼”难题。

当然，美国正在将关键产业往本国转移的同时，我国半导体国产化的进程也在不断加速。从中芯国际的客户构成来看，主要包括集成装置制造商、无厂房半导体公司及系统公司。而从营收地区来源来看，中芯国际的营收主要来源于中国、北美洲、欧亚三个地区。2019年全年，中芯来自中国客户的收入占总收入的59.5%，相比2018年提高了2.5%。在2019年第四季度，这个比例更是提高到了65.1%。

不难看出，中国大陆庞大的市场需求，以及国产替代的大趋势下，为中芯国际的发展提供了一片沃土。半导体产业的自主化，从设计、代工、封测等一系列环节都有着很高的需求，其中晶圆制造作为半导体国产化链条中的核心环节，具有重要战略地位，越来越多的大陆芯片设计厂商选择大陆代工是必然趋势。

目前，中芯国际第一代FinFET 14纳米产能已达到3000片/月，财报显示，第一代FinFET的产能爬坡快于预期，计划产能将于2020年底上量至15000片/月。而性能接近台积电10nm的“N+1”工艺，将会在今年第四季度实现小规模投产。

不可忽视的是，与国际领先的台积电三星相比，中芯国际还只处于晶圆代工市场的二、三梯队之间，与最先进制程至少存在两代差距。但毕竟，国内芯片产业链正在不断完善，在产业链上下游都具有不少优秀企业，产业协同的优势将会逐渐突显。目前对于中芯国际、对于国产半导体产业而言，可能最需要的只是耐心。