根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出，移动处理器龙头高通(Qualcomm)将在2020年底推出新一代旗舰级智能手机移动处理器骁龙(Snapdragon)875，该款处理器将采用台积电的5纳米制程技术来打造，将成高通5纳米制程的移动处理器。

    报导中表示，高通2019年推出骁龙865移动处理器，将不会有升级版，也就是不会像骁龙855那样推出骁龙855+，因此之后不会有骁龙865+，使得骁龙875将会是骁龙865真正的后继产品。而对于即将搭载在非苹阵营主要手机厂商的旗舰款智能手机上，高通的骁龙875当前研发已经进入最后阶段，这一移动处理器的内部代号为SM8350。

    另外，针对相关的规格，报导指出骁龙875将采用Armv8Cortex技术所构建的Kryo685CPU，其他方面包括Adreno660GPU、Adreno665VPU、Adreno1095DPU以及高通的安全处理单元（SPU250）等。

    在对外连结的部分，骁龙875将支援3G、4G和5G的网络连接。其中，5G的部分，将同时支援毫米波和sub-6GHz频段。不过，目前还不确定高通是否会在骁龙875上整合新推出的X605G基带芯片。只是，在当前5G持续发展下，高通若决定将X605G基带整合进移动处理器中，而非同当前的骁龙865采外挂5G基带的方式，这似乎也是合理的决定。

    至于，在制程技术方面，报导则是表示，高通骁龙875将采用目前先进的5纳米制程技术来打造，这一制程技术能使芯片能有更好的性能、更好的能效以及更优异的能耗，而代工商将会是台积电。

    最后在推出时间上，则是预计高通的骁龙年度高峰会若能维持在年底举行，骁龙875就将在2020年底推出；不过，如果峰会受疫情影响延后，则骁龙875也有可能延迟到2021年年初推出。