随着科技行业不断的发展，半导体芯片领域的竞争也趋于白热化，这集中体现在台积电、三星和英特尔这三家公司在7nm、5nm和3nm的追求上。近日，在DigiTimes的一份报告中显示，三星3nm工艺量产的时间可能要延期至2022年。

据悉，三星原来计划在2021年初步量产3nm工艺，但是疫情的到来，让这个计划不得不延期一年时间，有业内人士指出，这并不是三星在工艺制造上出现延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上出现了问题。

其实，早在去年三星就宣布了3nm GAE工艺，他们将会在3nm工艺节点上放弃FinFET晶体管，而是转向GAA环绕栅极晶体管工艺，相较于7nm，3nm GAE工艺将会在核心面积上减少45%，性能提升35%，功耗减低50%。

推迟3nm工艺生产的还不止三星一家，台积电也因为疫情的影响，导致半导体设备安装无法定期完成，使得原计划在今年6月份风险试产的3nm FinFET工艺，推迟到了10月份。

而相对应的，台积电南科18厂的3nm生产线的完工也将顺延一个季度，这也让原本10月份安装设备的计划推迟到了2021年初。

可以看出，疫情对于半导体芯片行业的影响已经不仅仅是开工的问题了，现在设备的安装和运输也无法在短期内完成。