即将发布的次时代游戏主机Xbox Series X已经有很多性能方面的数据曝光，但对于这颗索尼、微软联合AMD打造的芯片，到底有怎样的特性？而近日有网友从AMD一位SoC研发主管的LinkedIn档案扒出端倪。

这位主管将Xbox Series X上搭载的SoC形容为游戏主机迄今为止最复杂的设计，CPU层面不仅有x86架构还有ARM，全图形引擎，这一切均基于7nm+工艺打造（台积电第二代7nm DUV）。

他提到，开发团队集结了来自美国、中国和印度的IP方案设计专家，规模超百人。

ARM+x86的混合设计的确让人很感兴趣，此前Intel基于3D封装的Lakefield也不过是Sunny Cove+Tremont（Atom平台），虽然也算big.LITTLE大小核，可起码都是x86体系。ARM的引入，预计可做效率担当，在待机、视频播放、蓝光盘读取等相对低负荷的任务时冲锋在前，降低整机功耗和发热。

此前，微软曾表示，Xbox Series X的CPU性能是Xbox One的四倍，外界分析等价锐龙5 1600。另外，XSX主机的GPU单精度浮点性能达到了12TFLOPS，比RX 5700 XT 50周年版还要高出20%，成为8K输出、4K 120Hz以及硬件加速光线追踪的有力保障。