SEMI国际半导体产业协会今日公布年度硅晶圆产业分析报告，显示2019年全球硅晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%，主因是来自于内存市场疲软，以及存货调整。SEMI也表示，尽管全球硅晶圆营收较同期降幅2%，整体仍维持110亿美元水平以上。

2019年硅晶圆出货总面积为11,810百万平方英吋（MSI），但2018年的出货总面积为12,732 MSI。自2018年的113.8亿美元下滑后，2019年的总营收为111.5亿美元。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019全球半导体硅晶圆出货总面积的衰退主要来自于内存市场疲软以及存货调整。尽管出货面积呈下滑趋势，硅晶圆营收仍表现稳定。

去年全球内存产业降温，被SEMI及市场多数研究机构点名是全球半产业及硅晶圆出货面积衰退的重要原因。SEMI先前也指出，内存设备支出力道是扭转全球晶圆厂设备支出放缓趋势的关键，但以多数市场人士也认为，今年开始，在全球各种新应用拉大需求下，内存产业将重新回温。

SEMI先前也曾表示，由于去年产业进行消化累积库存，加上需求转弱，去年硅晶圆出货量呈现下滑。

但SEMI也预期，产业预期出货量将在2020年回稳，而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。

依据SEMI先前的报告显示，预测报告展望2020年到2022年三年间，根据预测出货面积将分别达11,977、12,390、12,785 MSI。