在华虹集团的2020全球供应商大会上，华虹集团总工程师赵宇航表示，2019年集团集成电路制造主业销售额约为16.3亿美元，逆势增长1.6%。

　　赵宇航指出，随着华虹六厂、七厂等12英寸生产线项目的建设投入，2017-2019年，华虹集团连续三年资本支出制造收入比例超过150%。

　　研发投入和知识产权方面，赵宇航指出，华虹集团持续加大技术研发投入，过去三年平均研发投入占比达到28%。截至2019年底，集团累计专利申请受理13170件(新增1100项)，获授权7040件。

　　工艺能力方面，赵宇航表示，华虹集团已完成14纳米 FinFET工艺全线贯通，SRAM良率超过25%;28(22)纳米工艺已覆盖多种产品;CIS图像传感器芯片工艺技术进入全球领先阵营;率先实现12英寸BCD、功率器件等特色工艺;8英寸平台产品毛利率保持在约32%，功率半导体、嵌入式存储器等继续保持领先。

　　赵宇航进一步指出，2020年华虹集团将进一步加强14nm等先进工艺的研发，除此之外，也会推进7nm和5nm工艺布局。

　　2015年到2019年华虹集团实现了快速发展，制造业务收入增长了70%，资本投入增加了6倍，研发投入增加了3倍，员工人数增长了50%。集团制造月产能(折算8英寸)从21万片增长了53.6%至32.8万片，其中12英寸占比从32%增加到了47%。

　　展望未来，赵宇航表示，华虹集团将聚焦以下三大任务：

　　一、加快华虹集团产业发展布局。包括扩大产业规模，推进六厂、七厂的产能爬坡，适时启动新项目规划建设;提升工艺能力;通过优化业务结构和降低综合运营成本，改善营运效益。

　　二、确立集团整体价值和整体形象。包括统一标识，统一logo。

　　三、梳理强化总部职能。包括新成立的华虹集团战略协同委员会(TSCC)，协同集团技术、战略发展、整合内部资源、畅通信息交流、统一对外口径、构建集团竞争能力的新优势。