据亦庄时讯报道，北京中电科12英寸晶圆划片机已实现量产。

　　据了解，该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、刀痕检测等先进功能，主要性能指标已基本达到国外同类产品先进水平，公司2019年已拿到13台设备订单。

　　伴随封装体尺寸的逐渐变大，12英寸划片机逐渐成为封装市场的发展趋势，该机型相对于6英寸、8英寸划片机，具有多片切割、效率高、精度高、节约人力成本等特点，并逐渐成为市场主流，国内封装企业迫切需要价廉物美的国产12英寸晶圆划片机替代进口机型。

　　在国家“02专项”的支持下，中电科从2016年开始投入研发12英寸划片机，2017年底在苏州晶方完成工艺验证，经过2018年一年的技术积累，在2019年取得重要技术突破和市场突破，实现批量化生产，签订合同金额过千万元。

　　技术团队在研发过程中借鉴和利用8英寸晶圆全自动划片机所形成的技术平台，着重对双轴结构工作台桥接技术、大直径薄晶圆传输及清洗甩干技术、分布式总线结构控制平台设计以及刀痕识别分析系统设计等4项关键技术进行攻关，取得了关健性的突破，该系列机型先后获得有效专利授权20余项。

　　北京中电科总经理王海明表示，由北京中电科研发的12英寸划片机进一步打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面，取得了技术自主权和市场主动权，提升在装备领域的技术能力和影响力，也为集成电路装备的国产化探索了道路。