网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 比亚迪冲进全球Q3智能手机组装前五!中国四大公司在列
    http://www.ic72.com 发布时间:2019/12/12 12:52:31

     

     近日,国际数据公司(IDC)全球智能手机ODM Qview发布最新研究结果显示,2019年第三季度智能手机ODM/EMS组装量同比增长7.6%至3.58亿台。其中,比亚迪首次冲进前五,vivo和OPPO排名稍有变化。

    11.jpg

      报告显示,2015年至2019年Q3全球前五大智能手机组装出货排名中,三星、鸿海依旧稳占冠亚军;vivo第三;比亚迪首度单季冲进前五,位居第四;第五为OPPO。

      IDC全球智能手机ODM研究部高级研究经理Sean Kao指出,随着一线供应商积极争取中低端市场份额,一线ODM/EMS智能手机制造商的出货量较上季实现7.6%的增长。

      值得一提的是,目前三星、LG、诺基亚、OPPO为提升低价产品线的成本竞争力、集中内部研发资源于5G产品开发,正在提高ODM的比例。IDC就此指出,闻泰科技、华擎和龙旗控股等中国大陆一线代工厂将在全球智能手机行业竞争态势中扮演关键角色。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质