目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV，来自台积电，而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到2022年规模量产。

　　5nm节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，据说已经在9月份完成流片验证。

　　另外，AMD Zen4架构处理器也有望上5nm，包括第四代霄龙、第五代锐龙，最快2021年见。

　　还有说法称，台积电5nm的良品率现在已经爬升到50%，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。

　　不过最新消息称，台积电5nm Fab 18A工厂的产能，基本都被苹果、华为给包圆了，尤其是苹果就要吃下大约70%甚至是更多。

　　AMD虽然也是台积电的超大客户，但仍然要往后排，预计要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工厂量产后，才能拿到足够的5nm芯片。

　　当然在另一方面，AMD或许也并不着急，毕竟明年还有第三代霄龙、第四代锐龙，预计届时会上马7nm EUV，而且目前为止AMD的领先优势很明显，Intel 10nm也还在难产中上不了高性能，新架构同样一时之间难以扭转局面。

　　更何况，5nm工艺初期良品率、产能、成本等各项指标肯定都不会是最理想的，AMD完全可以趁着自己的产品节奏，耐心等一等。