华虹半导体公布了2019年第三季度的业绩报告。

　　数据显示，第三季度，华虹半导体销售收入为2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率为31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。

　　按地区划分， 华虹本季度来自于中国的销售收入为1.486 亿美元，占销售收入总额的 62.2%，同比增长 8.0%，主要得益于MCU产品的需求增加。

　　自于美国的销售收入为3,530 万美元，同比减少11.9%，主要由于通用 MOSFET 和闪存产品的需求减少。

　　来自于亚洲的销售收入为2,960 万美元，同比减少 3.3%，主要由于逻辑产品的需求减少， 部分被 MCU 和通用 MOSFET 产品的需求增加所抵消。

　　自于欧洲的销售收入为1,730 万美元，同比减少 7.1%，主要由于智能卡芯片的需求减少。

　　来自于日本的销售收入为810 万美元，同比减少 43.3%，主要由于一个客户需求减少。

　　产能方面，华虹半导体本季度末月产能为175,000 片，本季度产能利用率为 96.5%。

　　对于这一数据，华虹总裁兼执行董事唐均君表示，“尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性，华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。 第三季度我们的销售收入达 2.39 亿美元，环比增长 3.9%，同比基本持平。收入方面的强劲表现主要得益于中国和亚洲其他国家及地区对我们产品需求的增加，尤其是 MCU、超级结、IGBT、通用 MOSFET、电源管理芯片和模拟产品。这再次凸显了我们特色工艺产品的实力和质量。面对不尽理想的市场环境，公司迎难而上、交出了一份亮眼的成绩单。毛利率维持在 31%，取得这一业绩并非一蹴而就。总体而言，市场变化使产品面临价格下行压力，与此同时硅片成本却显著上升。这些不利因素被整体产能利用率上升至 96.5%所抵消。此外，上季度收到的大量政府补贴，抵消了部分折旧成本。”

　　此外，唐均君还强调，“华虹无锡 300mm 晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产。公司团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品，其中有两个产品，良品率已达到 90%。作为整体扩产计划的一部分，该晶圆厂将在未来几年里为我们提供巨大的发展机会。管理团队深知在最短时间内使该晶圆厂实现盈利的重要性和紧迫性，这无疑将是我们下阶段的工作重点。”

　　“对公司的发展方向和战略方针，我们仍保持非常积极乐观的看法。我们相信 5G 将成为下一个浪潮， 为半导体企业带来新的机遇。对半导体器件的需求会相应激增，包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器。作为特色工艺的领先者，华虹半导体将在 5G 创新中扮演不可或缺的重要角色。”