网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • 高通:在做三代5G芯片产品,基于高通方案5G终端已超230款
    http://www.ic72.com 发布时间:2019/11/12 10:12:51

     

    11月10日,据中国金融信息网显示,第二届中国国际进口博览会上,高通表示目前已经同时在做三代5G芯片产品,基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。

      同时,高通在展位上展示了众多5G智能终端和5G前沿科技。高通表示,正在积极加速5G商用,目前已有超过230款采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端正在设计和开发。

    11.jpg

      据悉,高通表示现场展示了包括联想、努比亚、一加、OPPO、vivo、中国移动等品牌在内的5G商用智能手机。高通称,为了更好地支持5G发展的进程,高通曾在9月宣布通过跨骁龙8系、7系和6系的5G移动平台产品组合,规模化地加速5G商用进程。

      在展会上,高通还展出了10余款Qualcomm与中国合作伙伴共同打造的5G模组。中国区董事长孟樸还表示:“此次进博会为期六天的展览展示,充分印证了5G在中国快速发展的势头和趋势。借助进博会这一开放合作平台,通过与业内合作伙伴深入交流,帮助我们更加明确了后续的产品策略和规划,非常有助于我们携手生态伙伴加速推进5G在中国乃至全球的发展与部署。”


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质