今(29)日是工研院产科国际所举办的“眺望2020产业发展趋势研讨会”第六天，工研院产科国际所表示，5G应用基带芯片和射频模组，将带动FC-CSP载板出货量;同时还表示高等构装材料进入异质整合阶段，将为构装材料带来新需求和新契机。

　　关于半导体封装产品趋势，工研院产科国际所产业分析师陈靖函指出，今年因消费性电子需求降低、半导体供应链库存调整以及受中美贸易战的影响，半导体封装市场稍显疲弱，不过长期来看其形势依旧大好。他进一步阐释，由于智能手机大量减少使用导线架封装芯片，今年整体需求预估将会下跌，不过因封装形式体积更小且成本降低，导入QFN导线架封装已是大势所趋。

　　从应用方面来看，陈靖函表示5G用的基带芯片和射频模组会让FC-CSP出货量增加，在服务器上，相关载板需求随着动态随机存取记忆体(DRAM)需求增加。

　　陈靖函表示，异质整合模组、高频高速与散热是未来构装材料发展的重要趋势，消费性电子产品、通讯产业、工业服务器以及车用电子，将会主导构装材料未来发展，可再创需求高峰。