据经济日报报道，鸿海S次半导体次集团副总经理陈伟铭表示，贸易战有变量但也有商机，半导体和人工智能将成为未来智能世界的重要武器。

　　同时，陈伟铭预期到2030年，全球将会充满从物联网设备搜集来的皆字节(zettabytes)等级的巨量数据，届时将借助人工智能(AI)分析。他指出，半导体产业已经逐步实现智能制造，不过中小企业尚未进入相关阶段。

　　不过观察目前全球局势和中美贸易战对全球供应链的影响，陈伟铭指出仍有变数。他表示由于中美贸易争端，中国大陆不会再成为世界工厂，而保护主义让未来全球不会再产生另一个世界工厂。未来全球将分为中美两大阵营，分成两种规格，只有少部分的厂商才可以同时供应两大阵营产品。

　　但他也认为，变量之中也有商机。他预期，半导体和人工智能将重新定义国家之间的实力，也将成为重要的武器。

　　展望鸿海集团未来布局，陈伟铭表示，集团要成为从IC到软件的解决方案供货商，也可以进行产业上下游垂直整合。他透露，鸿海集团将成立更多的IC设计公司。在半导体领域，鸿海已经布局设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、通路等领域。

　　此外，他还补充说，在2018年，鸿海集团采购半导体金额达到530亿美元，鸿海集团作为庞大的IC芯片消费企业和大数据的拥有者，可与中国台湾地区的IC产业相互合作，在智能世界稳站先机。