近日，AI芯片技术公司地平线官方发布了“开启新征程”海报并向媒体发出邀请，8月30日在上海世界人工智能大会期间，将有新品发布。

　　据推测，地平线将正式发布其征程2.0芯片。此前地平线曾在多个场合透露，“征程2.0”已于2019年年初成功流片，将是中国首款车规级自动驾驶芯片。

　　2015年地平线公司正式成立，并首先就在行业中率先提出：打造人工智能芯片架构BPU。2017年，地平线基于人工智能专用计算架构BPU，成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理? “征程”系列处理?和专注于AIoT的“旭日”系列处理?，并已大规模商用。

　　此外，在2017年发布“旭日”、 “征程”两个系列的产品时，地平线就宣布到2025年，中国道路上3千万新车都将具备自动驾驶功能，每辆自动驾驶汽车的“大脑”都基于地平线的人工智能处理器。