摩尔定律已经进入黄昏时代，市场将日益碎片化，这将给各种技术的中小企业带来很多机会。”吴汉明认为，中国芯片企业应该根据“后摩尔时代”的发展趋势，在产业技术和商业模式等方面积极创新，以支撑未来的产业发展。

　　吴汉明指出，集成电路面临制造上的两个极限，即元器件的极小化和数量的极大化。目前业界正在研发3纳米甚至原子大小(0.5纳米)的晶体管，一块指甲盖大小的芯片上可以集成几百亿个这种晶体管，但是这对制造工艺和材料等都带来了巨大挑战。例如在工艺方面，随着晶体管越做越小，工艺误差将会越来越严重。

　　在此背景下，“后摩尔时代”的芯片材料、设计结构、光刻技术等方面都可能面临巨大的调整。同时，此前芯片产业的发展基本上是由供给侧即上游企业推动的，而“后摩尔时代”则可能会转变为由需求侧即下游企业和终端用户推动。

　　因此，“后摩尔时代”中国芯片企业应该摆脱此前的发展路径，在产业技术和商业模式等方面积极创新。例如在产业技术方面，可以利用如今强大的计算能力发展虚拟芯片，“我想这有几个亿的投入，有一个芯片制造厂商和设计公司支持，这样进行起来不是太难。”吴汉明说道。

　　另外，中国企业擅长商业模式创新，芯片企业可以借鉴小米公司和共享单车等创新模式，积极探索一些轻资产生产模式和商业模式，此类商业模式尤其值得综合实力相对较弱的中小芯片企业去探索。