联芸科技 (Maxio Technology)作为国产SSD主控芯片重要代表，在SATA接口SSD控制芯片及解决方案获得技术突破，并在市场上获得了快速成长，并在全球SSD控制芯片市场上占有一席之地。最近，联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技术及解决方案，全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场，可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。

　　联芸科技MAP100X系列PCIe SSD控制芯片包括三款型号：

　　高端：MAP1001带DDR缓存，支持8CH X 4CE;

　　主流：MAP1003带DDR缓存，支持4CH X 4CE;

　　性价比：MAP1002不带DDR缓存，支持4CH X 4CE，支持 HMB方案。

　　NAND适配性：支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC颗粒。

　　接口：PCIe 3.0 x 4接口。

　　工艺：均采用28nm工艺制造。

　　性能：以MAP1001为例(支持800 MT/s接口速度的的3D NAND颗粒)：

　　提供高达3.5GB/s的连续读取速度，高达3GB/s的连续写入速度，高达800K的随机读取IOPS，以及高达600K的随机写入IOPS。

　　该系列SSD控制芯片采用联芸科技自主研发的Agile ECC2纠错技术，支持硬件RAID功能，支持端到端数据保护，支持NAND颗粒自适配技术。支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4国密算法，支持先进的电源管理等。

　　值得注意的是，在同等规格PCIe(NVMe 1.3)控制芯片方面，联芸科技封装尺寸最小，可实现M.2 2280版型单面可支持4贴152 BGA封装NAND颗粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD产品，为客户提供更多的选择。

　　据悉，该系列SSD控制芯片的量产将极大的增加国产PCIe(NVMe1.3)接口SSD控制芯片国际化竞争力。