ICT产业从行动时代跨入智慧化时代，终端系统业者转进新兴应用领域，藉此创造多元化业务，提供客户更高附加价值。拥有完善的turkey solution一直是丹利的优势，丹利电子深耕于测试产业近二十年的专业领域，存储产品测试技术丹利为业界之首，提供不同应用平台/CTL设定条件客制化Flow，在减少测试时间与提升产能下，却不影响IC良率是我们满足客户拥有高质量赋予的使命。

　　丹利除基本 LPDDR2 eMCP 136B / LPDDR3 178B / LPDDR3 eMCP 221B与LPDDR4 200B外，也已就绪eMMC(SLC、MLC、TLC 、QLC) 、LPDDR4X eMCP 254B与LPDDR4X 200B的测试相关软硬件。

　　新兴应用的领域，牵动着封装工艺迈进，丹利客制化自动测试技术从未缺席，并吸引知名大厂携手签署战略合作协定，在存储产品代工测试等跨领域全面深化合作，建立密切的合作伙伴关系，深信一加一大于二的效果，能充分发挥各自专业优势，共同促进双方的业务发展和产品延伸，期待开创双方营运新契机。并可望将于2019年第3季增加更多与知名大厂密切合作机会。

　　丹利一直保持开放合作的态度是维持长期竞争力的基石，提供全面测试技术与服务深获长期合作伙伴之肯定。透过跨领域并整合资源和能力及互补优势，不断推动技术创新与商业模式创新，打造共赢的产业生态，共同提升全球存储市场新力量。