鸿海集团冲刺半导体的企图心强大，夏普将半导体事业分割成立新公司之后，业界认为，随着芯片整合内存的趋势确立，鸿海集团下一步应会朝内存领域发展，结盟旺宏等台湾厂商一起冲刺。
鸿海董事长郭台铭很早就体认到内存在未来发展半导体事业的重要性，因此先前一直对竞标东芝半导体部门抱持高度兴趣，但最后未能成局。不过，鸿海并未因此放弃寻找盟友，旗下半导体次集团总经理暨夏普董事刘扬伟先前证实，曾与台湾内存芯片大厂旺宏接触过。

　　业界分析，就台湾三大内存芯片厂来看，南亚科、华邦电背后各有台塑、华新丽华两大集团撑腰，唯独旺宏没有“富爸爸”，但旺宏在高端内存技术与专利有独到之处，甚至在先进内存领域领先台湾同业，本周甫宣布与IBM延伸在新世代相变存储技术开发。技术突出，又没有富爸爸“干预”，反而成为旺宏的优势。
鸿海集团对下世代内存很有兴趣，刘扬伟强调，鸿海已与SK集团长期策略联盟合作，考量技术演进，内存持续往3D堆叠发展并有新技术崛起，可能会进入到下一代特殊型内存，诸如类似MRAM(磁电阻式随机存取存储)、ReRAM(可变电阻式存储)等应用。
刘扬伟之前提到，鸿海集团早于1994年就开始低调发展半导体领域，近一年对外以“S次集团”正式浮上台面，并纳入集团整体陆续发展的晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域。
先前有消息传出，旺宏积极对外表达盼望与鸿海合作，刘扬伟证实，旺宏团队确实曾与鸿海S次集团接触过，整体来看，鸿海集团以成为全球半导体产业整合中的领头羊角色为重点。
展望未来，刘扬伟指出，鸿海集团将善用大陆资源，在当地冲刺半导体发展，以“先求有、再求好”的态度，再把许多大型投资导入“求好”的产业整并阶段，鸿海富士康将积极参与并将扮演关键角色，相关计划可说是“现在进行式”。